柔性下板机

用于半导体封装芯片生产线的末尾,根据需板动作要求,将线上的封装芯片逐一传送到周转箱内存储,当一个周转箱内的芯片满载后传送带把满周转箱自动送出,换入下一个空的周转箱。

用于半导体封装芯片生产线的末尾,根据需板动作要求,将线上的封装芯片逐一传送到周转箱内存储,当一个周转箱内的芯片满载后传送带把满周转箱自动送出,换入下一个空的周转箱。


PLC及工控机控制系统

触摸屏及显示器

双语操作界面

高精度、高产能

伺服调宽,适用多种规格产品

封闭式设计保证最高的安全防护

SMEMA连接


    

节拍

根据周转箱存放数量设定

电压

230VAC 1PH

功率

600VA max


规格

设备尺寸(mm

X W X H (XX)

正面到固定边尺寸(mm

D

重量(估计

Kg

M

根据客户需求

根据客户需求

根据客户需求

L

根据客户需求

根据客户需求

根据客户需求


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