用于半导体封装芯片生产线的末尾,根据需板动作要求,将线上的封装芯片逐一传送到周转箱内存储,当一个周转箱内的芯片满载后传送带把满周转箱自动送出,换入下一个空的周转箱。
PLC及工控机控制系统
触摸屏及显示器
双语操作界面
高精度、高产能
伺服调宽,适用多种规格产品
封闭式设计保证最高的安全防护
SMEMA连接
参 数 | |
节拍 | 根据周转箱存放数量设定 |
电压 | 230VAC 1PH |
功率 | 600VA max |
规格 | 设备尺寸(mm) L X W X H (长X宽X高) | 正面到固定边尺寸(mm) D | 重量(估计) Kg |
M型 | 根据客户需求 | 根据客户需求 | 根据客户需求 |
L型 | 根据客户需求 | 根据客户需求 | 根据客户需求 |